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        印制線路板/組裝板切片分析
        
                          
                    
                    
        目的： 通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂...
        
                
        
                
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                        黑箭頭
                    
                
            
        
        
        
                        
        
            
            
        
                
        
                    
                  
                    
        電子元器件切片分析
        
                          
                    
                    
        目的：隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越...
        
                
        
                
                    更多
                    
                        白箭頭
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        金屬/非金屬材料切片分析
        
                          
                    
                    
        目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...
        
                
        
                
                    更多
                    
                        白箭頭
                        黑箭頭
                    
                
            
        
        
        
                 
            
        
    
    
    

        

 
               
          
           
                 
               
          
               
          
               
          
           
                 
           
                 
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