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差示掃描量熱分析(DSC分析)
文章出處：差示掃描量熱分析(DSC分析)差示掃描量熱分析(DSC分析) 發布時間:2018-08-27
在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。
利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結晶過程、結晶度、玻璃化轉變、相轉變、液晶轉變、氧化穩定性（氧化誘導期 O.I.T.）、反應溫度與反應熱焓，測定物質的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進行反應動力學研究等。該技術可以廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。
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